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2024-01-25
澳门新葡萄新京6663 2023年集成电路测试验证技术研讨会圆满成功
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2023-09-05
澳门新葡萄新京6663参加“2023年第七届深圳国际电子展”展览会
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2023-07-21
澳门新葡萄新京6663获评国家级专精特新“小巨人”企业
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2023-07-03
澳门新葡萄新京6663参加“SEMICONChina2023”展会
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2023-06-05
澳门新葡萄新京6663召开2023年“安全生产月”活动启动会
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2023-02-04
澳门新葡萄新京6663举行“凝心聚力拓路前行”2022年度总结表彰大会
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澳门新葡萄新京6663致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案,产品广泛应用于医疗、工控、汽车电子、消费电子、通信、半导体测试等领域,为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
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