澳门新葡萄新京热门职位

1.销售经理（模组产品组）

岗位职责：

1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；

2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；

3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；

4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强;

5、客户关系维护：定期客户拜访，梳理客户架构、识别关键部门关键人物，建立融洽的客户关系，确保内外信息沟通顺畅。

岗位要求：

1、本科以上学历，具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力；

2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程，有封装厂经验优先；

3、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款；

4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；

5、5年及以上IC封装销售经验；

6、具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。

工作地点：

成都或者北京

薪资待遇：

年薪20-30万（不含提成）

2.销售经理（先进封装组）

岗位职责：

1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；

2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；

3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；

4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强。

岗位要求：

1、本科以上学历，具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力；

2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程，有封装厂经验或bump，FC等先进封装经验者优先；

3、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款；

4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；

5、5年及以上IC封装销售经验，有客户资源者优先；

6、具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。

工作地点：

深圳或者无锡

薪资待遇：

年薪20-30万（不含提成）

3.销售经理（器件产品组）

岗位职责：

1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；

2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；

3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；

4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强。

岗位要求：

1、有一定电子专业基础知识，有半导体行业工作经验，熟悉分立器件优先；

2、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力；

3、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；

4、对fanout平台认可。

工作地点：

深圳

薪资待遇：

年薪20-30万（不含提成）

4.产品经理

岗位职责：

1、根据公司发展规划，分析产品市场发展趋势；

2、根据产品发展趋势，负责产品结构及工艺方向规划；

3、负责目标市场领域的产品推广及支持，开发客户机会；

4、负责产品线重点客户跟进，以及销售端的配合支持。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子/电源相关专业；

2、有5年以上模块电源及半导体封装相关经验；

3、具有良好的沟通能力，接受挑战性的工作事物，具备优秀的执行力；

4、具备基本的英语听说能力，英语听说能力强者优先聘用。

工作地点：

深圳

薪资待遇：

年薪20-30万

5.项目经理

岗位职责：

1.负责项目工程交付全过程管理，对项目交付目标负责，满足客户需求;

2.负责项目合规运营，确保项目交付遵从法律法规和公司相关流程及内控要求;

3.负责项目管理策划，调动和统筹项目内外部资源，确保项目高质量按期交付;

4.负责项目重大问题解决和重大风险管控并闭环管理。

岗位要求：

1.熟练掌握 office 软件、CAM350等基本工具;

2.有PMP证书优先、有过至少3年封装厂项目管理经验;

3.具备高度的责任感和使命感，，强烈的目标导向，敢于担当，抗压能力强;

4.具备较强的决断能力、系统性思维、风险管理能力和沟通和影响能力，具备一定的团队领导能力。

工作地点：

深圳

薪资待遇：

年薪20-30万

6.NPI专家

岗位职责：

1.参与新技术研发项目，工艺变更等技术风险评审，为新技术开发提供支持；

2.重大项目改善，为生产现场提供技术支持，保证异常的快速与有效解决；

3.参与制定年度技术规划，承接Roadmap所需要的技术研发项目，为产品研发提供技术保障；

4.新产品导入推进，完成样品到量产转换，完善产品工艺文件，提升新产品加工良率。

岗位要求：

1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工艺等理工科相关专业；

2.5年以上行业大中型企业封装技术岗位工作经验，熟悉封装工艺全流程（DA/WB/MD）；

3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（LGA/BGA/QFN/CSP）质量标准以及CP/FMEA；

4.拥有项目管理险产品导入经验，具备封装类新产品/新工艺开发能力。

工作地点：

深圳

薪资待遇：

年薪30-40万