澳门新葡萄新京6663（简称“澳门新葡萄新京6663”），成立于2012年，主要生产基地位于广东深圳、江苏无锡。

      公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于医疗、工控、汽车电子、消费电子、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。澳门新葡萄新京6663是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事会员单位、深圳半导体协会理事会员单位。

      公司高度重视知识产权体系保护工作，不断完善专利申请相关工作，累计申请专利超200件。澳门新葡萄新京6663拥有完善的质量管理体系，通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485和ESD20.20体系认证。